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Lenovo E73 (10DS000HFR-02) Agrandir l'image

Lenovo E73 (10DS000HFR-02)

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Nouveau produit

Lenovo ThinkCentre E73, 2,9 GHz, Intel® Core™ i5 de 4eme génération, 4 Go, 500 Go, DVD Super Multi DL, Windows 7 Professional

Ce produit n'est plus en stock

579,00 € TTC

Fiche technique

Poids7,5 kg
Couleur du produitNoir
Type de produitPC
Fréquence du processeur2,9 GHz
Modèle de processeuri5-4460S
Nombre de coeurs de processeurs4
Le cache du processeur6 Mo
Type de cache de processeurSmart Cache
Mémoire interne4 Go
Type de mémoire interneDDR3-SDRAM
Mémoire interne maximale16 Go
Fréquence de la mémoire1600 MHz
Disposition de la mémoire (fente x taille)1 x 4 Go
Emplacements mémoire2x DIMM
Capacité totale de stockage500 Go
Supports de stockageDisque dur
Lecteur de cartes mémoires intégréOui
Quantité de disques durs installés1
Capacité disque dur500 Go
Interface du disque durSATA
Vitesse de rotation du disque dur7200 tr/min
À bord adaptateur graphiqueOui
Modèle d'adaptateur graphique à bordIntel HD Graphics 4600
Modèle d'adaptateur graphique discrêtIndisponible
Famille d'adaptateur graphique intégréIntel HD Graphics
Type de lecteur optiqueDVD Super Multi DL
WifiNon
Ethernet/LANOui
LAN Ethernet : taux de transfert des données10,100,1000 Mbit/s
Quantité de Ports USB 2.04
Quantité de ports de type A USB 3,0 (3,1 Gen 1)2
Nombre de ports VGA (D-Sub)1
Port DVINon
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)1
Système d'exploitation installéWindows 7 Professional
Architecture du système d'exploitation64-bit
Largeur160 mm
Profondeur400 mm
Hauteur397 mm
Certifié Energy StarOui
Conformité EPEATArgent
Fréquence du processeur Turbo3,4 GHz
Processeur nombre de threads4
Socket de processeur (réceptable de processeur)LGA 1150 (Socket H3)
Lithographie du processeur22 nm
Modes de fonctionnement du processeur32 bits, 64-bit
SteppingC0
Nom de code du processeurHaswell
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)65 W
Séries de processeursIntel Core i5-4400 Desktop series
Parité FSBNon
Nombre maximum de voies PCI Express16
Version des emplacements PCI Express3.0
Configurations de PCI Express1x16,2x8,1x8+2x4
Processeur sans conflitOui
ECC pris en charge par le processeurNon
Fréquence de base de carte graphique intégrée350 MHz
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée1100 MHz
Mémoire maximum de carte graphique intégrée1,74 Go
Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée3
Version DirectX de carte graphique intégrée11.1
Version OpenGL de carte graphique intégrée4.3
ID de la carte graphique intégrée412
Quantité d'interface Displayport1
Entrée jack microphoneOui
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)Oui
Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT)Oui
Technologie antivol d'Intel® (Intel® AT)Oui
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)Oui
Technologie Intel® vPro™Non
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)Non
Technologie Intel® Turbo Boost2.0
Technologie SpeedStep évoluée d'IntelOui
Intel Clear Video Technology HDOui
Intel® Clear Video TechnologyNon
Intel® InTru™ Technologie 3DOui
Intel® Insider™Oui
Technologie Intel® Quick Sync VideoOui
Accès mémoire Intel® FlexNon
Intel® Smart CacheOui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®Non
Enhanced Halt State d'Intel®Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)Oui
Demande Intel® Based SwitchingNon
Clé de sécurité Intel®Oui
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)Non
Intel® Garde SEOui
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID)Non
Intel® 64Oui
Bit de verrouillageOui
Technologies de surveillance thermiqueOui
Taille de l'emballage du processeur37.5
Set d'instructions pris en chargeAVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
Code de processeurSR1QQ
Configuration CPU (max)1
Les options intégrées disponiblesNon
Lithographie graphiques et IMC22 nm
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)Oui
Version de la technologie de protection d'identité Intel®1.00
Version SIPP (Intel® Stable Image Plateforme Program)0.00
Version de la technologie de clé de sécurité Intel®1.00
version de Small Business Advante (SBA) d'Intel®1.00
Version Intel® TSX-NI0.00
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)Oui
Technologie Intel® Dual Display CapableNon
Intel® IDE technologieOui
La technologie Intel® Rapid StorageNon
Accès Intel® Fast MemoryNon
ID ARK du processeur80818
Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT)VT-d,VT-x
Sortie de casque1
Bus système5 GT/s
Carte mère chipsetIntel H81
Type de busDMI2
Intel® TSX-NINon
États IdleOui
Conformité RoHSOui
Nombre de processeurs installés1
Technologie de cablâge10/100/1000Base-T(X)
Souris incluseOui
Alimentation d'énergie280 W
Tcase71,35 °C
Nombre de ports série1
Type de châssisTour
Écran inclusNon
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur32 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeurDDR3-SDRAM,DDR3L-SDRAM
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)25,6 Go/s
Canaux de mémoire pris en charge par le processeurDual
Clavier fourniOui
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur1333,1600 MHz
Spécification de solution thermiquePCG 2013C
Nombre de lecteurs de stockage installés1
Optique quantité lecteurs1
Nombre de ports parallèles1
Système d'exploitation de récupération inclusWindows 8.1 Pro
Évolutivité1S
Système de refroidissement d'eauNon
Installation prise en chargeverticale
Tension de mémoire prise en charge par le processeur1,5 V

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