Lenovo S510-10KW 10KW002MFR

Référence TK0190404407274

État : Reconditionné

Lenovo S510, 3,7 GHz, Intel® Core™ i3 de 6^eme génération, 4 Go, 500 Go, DVD±RW, Windows 10 Pro

Ce produit n'est plus en stock

Envoyer à un ami
Envoyer à un ami

Lenovo S510-10KW 10KW002MFR
Lenovo S510, 3,7 GHz, Intel® Core™ i3 de 6^eme génération, 4 Go, 500 Go, DVD±RW, Windows 10 Pro
Destinataire :
Nom de votre ami ^* :
Adresse e-mail de votre ami ^* :
^* Champs requis
OU Annuler
Imprimer

Fiche technique

Poids	6,2 kg
Couleur du produit	Noir
Type de produit	PC
Fréquence du processeur	3,7 GHz
Modèle de processeur	i3-6100
Nombre de coeurs de processeurs	2
Le cache du processeur	3 Mo
Type de cache de processeur	L3
Mémoire interne	4 Go
Type de mémoire interne	DDR4-SDRAM
Mémoire interne maximale	32 Go
Fréquence de la mémoire	2133 MHz
Disposition de la mémoire (fente x taille)	1 x 4 Go
Emplacements mémoire	2x DIMM
Capacité totale de stockage	500 Go
Supports de stockage	Disque dur
Quantité de disques durs installés	1
Capacité disque dur	500 Go
Interface du disque dur	Série ATA III
Vitesse de rotation du disque dur	7200 tr/min
À bord adaptateur graphique	Oui
Modèle d'adaptateur graphique à bord	Intel® HD Graphics 530
Modèle d'adaptateur graphique discrêt	Indisponible
Famille d'adaptateur graphique intégré	Intel HD Graphics
Type de lecteur optique	DVD±RW
Wifi	Non
Ethernet/LAN	Oui
LAN Ethernet : taux de transfert des données	10,100,1000 Mbit/s
Quantité de Ports USB 2.0	2
Quantité de ports de type A USB 3,0 (3,1 Gen 1)	4
Nombre de ports VGA (D-Sub)	1
Port DVI	Non
Système d'exploitation installé	Windows 10 Pro
Architecture du système d'exploitation	64-bit
Largeur	160 mm
Profondeur	424 mm
Hauteur	394 mm
Certifié Energy Star	Oui
Conformité EPEAT	Or
Processeur nombre de threads	4
Socket de processeur (réceptable de processeur)	LGA 1151 (Socket H4)
Lithographie du processeur	14 nm
Modes de fonctionnement du processeur	64-bit
Stepping	S0
Nom de code du processeur	Skylake
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)	51 W
Séries de processeurs	Intel Core i3-6100 series
Parité FSB	Non
Nombre maximum de voies PCI Express	16
Version des emplacements PCI Express	3.0
Configurations de PCI Express	1x16,1x8+2x4,2x8
Processeur sans conflit	Oui
ECC pris en charge par le processeur	Oui
Fréquence de base de carte graphique intégrée	350 MHz
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée	1050 MHz
Mémoire maximum de carte graphique intégrée	1,7 Go
Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée	3
Version DirectX de carte graphique intégrée	12
Version OpenGL de carte graphique intégrée	4.4
ID de la carte graphique intégrée	0x1912
Quantité d'interface Displayport	1
Entrée jack microphone	Oui
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)	Oui
Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT)	Non
Technologie antivol d'Intel® (Intel® AT)	Non
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)	Oui
Technologie Intel® vPro™	Non
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)	Oui
Technologie Intel® Turbo Boost	Non
Small Business Advantage d'Intel® (Intel® SBA)	Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel	Oui
Intel Clear Video Technology HD	Oui
Intel® Clear Video Technology	Oui
Intel® InTru™ Technologie 3D	Oui
Intel® Insider™	Oui
Technologie Intel® Quick Sync Video	Oui
Accès mémoire Intel® Flex	Non
Intel® Smart Cache	Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)	Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®	Non
Enhanced Halt State d'Intel®	Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)	Oui
Demande Intel® Based Switching	Non
Clé de sécurité Intel®	Oui
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)	Non
Intel® Garde SE	Oui
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID)	Oui
Intel® 64	Oui
Bit de verrouillage	Oui
Technologies de surveillance thermique	Oui
Taille de l'emballage du processeur	37.5
Set d'instructions pris en charge	SSE4.1,SSE4.2
Code de processeur	SR2HG
Configuration CPU (max)	1
Les options intégrées disponibles	Oui
Lithographie graphiques et IMC	14 nm
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)	Oui
Version SIPP (Intel® Stable Image Plateforme Program)	0.00
Version de la technologie de clé de sécurité Intel®	1.00
version de Small Business Advante (SBA) d'Intel®	1.00
Version Intel® TSX-NI	0.00
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)	Oui
Technologie Intel® Dual Display Capable	Non
Intel® IDE technologie	Non
La technologie Intel® Rapid Storage	Non
Accès Intel® Fast Memory	Non
ID ARK du processeur	90729
Certification	ErP Lot 3; GREENGUARD
Manuel d'utilisation	Oui
Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie	50/60
Sortie de casque	1
Disque dur, taille	3.5"
Bus système	8 GT/s
Carte mère chipset	Intel H110
Type de bus	DMI3
Intel® TSX-NI	Non
États Idle	Oui
Protection par mot de passe	Oui
Protection avec mot de passe	Disque dur, Bouton marche
Conformité RoHS	Oui
Nombre de processeurs installés	1
Technologie de cablâge	10/100/1000Base-T(X)
Entrée ligne	Oui
Souris incluse	Oui
Marquage de segment Intel®	Home office, Petites entreprises
Alimentation d'énergie	180 W
Tcase	65 °C
Nombre de ports série	1
Type de châssis	Tour
Nombre de consoles 3.5"	2
Nombre de consoles 5.25"	1
Tension d'entrée de l'alimentation d'énergie	100 - 240
Écran inclus	Non
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur	64 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur	DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)	34,1 Go/s
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur	Dual
Sortie ligne	Oui
Clavier fourni	Oui
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur	1333,1600,1866,2133 MHz
Spécification de solution thermique	PCG 2015C
Nombre de lecteurs de stockage installés	1
Optique quantité lecteurs	1
Évolutivité	1S
PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x)	1
Tension de mémoire prise en charge par le processeur	1,35 V